ReRAM(阻變存儲器)是當下最有前景的新型非易失性存儲介質之一，其器件結構簡單，操作方式簡捷，具有面積小、微縮化發展、高讀寫速度、低功耗、低成本，以及CMOS工藝兼容等特點。數據顯示，ReRAM的讀寫速度是當前主流存儲技術NAND的1000倍，同時功耗可以降低15倍。

當前多家知名半導體公司都在嘗試布局ReRAM。松下在2013年開始出貨ReRAM，成為了世界率先出貨ReRAM的公司之一。2016年11月，富士通半導體開始銷售其與松下共同開發的4兆字節(MB)ReRAM芯片。國內昕原半導體基于Metal Wire工藝，在ReRAM器件的設計和制造工藝已經實現了全國產化，公司也宣布已完成業界首款28nm制程ReRAM芯片流片。

此外，索尼、Adesto、Rambus、美光、東芝、三星、臺積電、中芯國際等設計或制造廠商，也在以獨立或合作開發的形式，向ReRAM的研究和普惠化商業應用發起沖擊。

目前最早實現存算一體技術在商業化落地的是一家國外的公司，不過由于其選用了傳統Flash存儲介質，并且走的是模擬計算路線，比較適合對運算精度和算力要求不高的場景，但對于AI大算力這一場景來說，在精度和算力大小上，均存在較大的技術瓶頸。

因而使用新型存儲介質，走數字化方向，才是當前工業界共識，既能做到模擬領域的優良能效比，又有數字領域的高可靠性。

熊大鵬介紹，億鑄基于ReRAM的AI芯片目前仍處于開發過程中，預計明年一季度實現投片。“從仿真結果以及工程樣片的性能測試綜合考慮來看，相比傳統架構芯片，能效比得到了至少十倍以上的提升。”

熊大鵬表示，億鑄第一代存算一體商用大算力芯片將基于28nm工藝生產，其算力比肩7nm先進工藝制程的AI大算力芯片，在同等算力下可以實現十倍以上能效比。

另外，在此前海外國家對高性能GPU在國內禁售的風波后，國內企業也越來越意識到AI大算力芯片新架構、新材料的重要性。熊大鵬表示，相比傳統AI芯片架構，億鑄科技基于ReRAM的存算一體AI大算力芯片不僅在能效比上具有優勢，在算法部署的難度上也較傳統架構的AI芯片大大降低。

在商業化落地方面，據熊大鵬介紹，由于芯片本身具有非常強的通用性，基于Chiplet進行設計，可以針對不同場景做不同封裝。當前安防、互聯網內容推薦，乃至自動駕駛等，都是顯見的應用場景。